電子封裝技術專業(yè)屬于電子信息類，屬于工程類。電子封裝技術專業(yè)代碼為080709T，本科水平，學習期限為四年，畢業(yè)可授予工程學士學位。此外，電子信息類下還有電子信息工程、電子科學與技術、通訊工程、微電子科學與工程、光電信息科學與工程、信息工程、廣播電視工程、水聲工程、集成電路設計與系統(tǒng)集成、醫(yī)學信息工程等專業(yè)可供大家選擇，以下附電子信息類專業(yè)一覽表及專業(yè)代碼一覽表，以供參考。

筆記：專業(yè)代碼后加T代表特殊專業(yè)。

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，與設計相關、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、包裝流程、互連技術、封裝、布線設計等基礎知識和技能，涉及元件封裝、光電器件制造及封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，電子封裝產(chǎn)品設計、與集成電路等的連接。例如：電腦主機外殼設計與制造、電視機外殼的安裝固定等。